残余应力检测仪采用盲孔法行各种材料和结构的残余应力分析和研究

设备简介：

本仪器主要采用盲孔法行各种材料和结构的残余应力分析和研究，还可作为在静力强度研究中测量结构及材料意点变形的应力分析仪器。如果配用相应的传感器，也可以测量力、压力、扭矩、位移和温度等物理量。盲孔法应力检测仪属于有损检测，既在被测构件上打个直径1.5mm深度0.5-2.0mm的小盲孔，利用应变片的感应行测试和分析。使用方便，操作简单

设备性：
1、采用速ARM9单片机作为中央处理机，可同时运行四线程固化程序，保证设备畅运行。
2、选用度测量放大芯片，可自动化测出残余应力值的大小及方向
3、测量过程中数码管可直接显示ε1、ε2、ε3（0°、45°、90°）的应变值和计算后的残余应力值δ1、δ2及主应力方向的夹角度数θ，可通过按键意切换查看。 
4、设备自设清零键，确保钻孔之前因外因素成的零点漂移
5、设备采用三方向立数据采集和计算的方式，并通过数字滤波及硬件滤波等综合抗干扰，确保打孔时测量数据的准确及稳定。 
6、本仪器配有台微型速打印机，可现场打印出三个方向的应变值及计算后的残余应力值及主应力方向的夹角度数。 
7、可以根据被测件的弹性模量、泊松比、应变花的灵敏度系数、中心R，设置相应的释放系数A、B值，（出厂时释放系数默认为：A=＋0.250，B=-0.720）

设备原理

基于的布拉格方程2dsinθ=nλ :即定波长的X射线照射到晶体材料上，相邻两个原子面衍射时的X射线光程差正好是波长的整数倍。通过测量衍射角变化Δθ从而得到晶格间距变化Δd，根据胡克定律和弹性力学原理，计算出材料的残余应力。(X射线衍射法)

盲孔法测量残余应力的原理如下图所示，假设个各向同性材料上某区域内存在般状态的残余应力场，其大、小主应力分别为σ1和σ2，在该区域表面上粘贴用应变花，在应变花中心打小孔，引起孔边应力释放，从而在应变花丝删区域内产生释放应变，根据应变花测量的释放应变就可以计算出残余应力